私たちの PCIE SSD用の非シリコンサーマルパッド, 電子機器用の非シリコンサーマルパッド, 導電性布のネット 完全な機能、安定した信頼性の高いパフォーマンスを持ち、多くの顧客にとって最良の選択肢の1つです。 私たちは科学的研究と生産を組み合わせて、科学技術の進歩を促進し、私たちの市場の見通しを開きます熱伝導化合物。 私たちの継続的な開発と革新は、製品の製造と開発の豊富な経験を備えています。 同社は、より良い製品を作成し、より良い未来を歓迎するためにあなたと協力することを約束します。 私たちは、「誠実さ、忍耐、探求、熱意」という核となる哲学を順守し、技術と管理の革新を特徴とする企業文化の創造に努めています。 会社の製品はすべての地域に輸出されています。 「信頼できる品質」の目的に沿って、業界で競争力のある企業になるよう努めています。私たちは、新しい顧客や古い顧客を返済し、双方にとって有利な結果を達成するためにより多くの努力をしたいと思っています。 私たちには、お客様のニーズを満たすことにコミットしている経験豊富な専門家のチームがあります。 私たちは、品質に妥協することなく競争力のある価格設定を提供する能力に誇りを持っています。
  • 熱伝導性グリース-
    TG5880は、シリコーン樹脂を特殊な配合・製法で製造した、熱伝導率の高い特殊界面充填材です。比較的低い圧力で低い界面熱抵抗を実現できます。加熱装置と放熱アルミニウムシートまたはシェルの間に使用して空気を効果的に排除し、空気接触熱抵抗を低減し、効果的な充填効果を達成できます。
  • サーマルギャップパッド
    サーマル ギャップ パッドは、効率的な熱管理のために特別に設計された高性能サーマル インターフェース材料です。{0}優れた熱伝導性と優れた適合性を兼ね備えており、発熱コンポーネントとヒートシンクの間の微細な空隙を埋めることができます。-これにより、熱伝達効率が大幅に向上し、動作温度が効果的に低下します。これらのパッドは、スマートフォン、タブレット、LED
  • 熱伝導パテ
    色: ブルー. 密度 (g/cm3): 3.20. 硬度 (ショア OO): N/A. 体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10¹¹. 絶縁耐力(kV/mm):5.0
  • 断熱シート
    SP300とは、ガラス繊維強化層の表面に熱伝導率の高いシリコーン樹脂を特殊配合・技術でコーティングした特殊界面充填材のことです。断熱シートの低い界面熱抵抗は、加熱電源装置と放射アルミニウムシートまたはシェルの間に使用するために比較的低い圧力で実現でき、これにより空気を効果的に除去し、空気の接触抵抗を低減し、効果的な充填効果を達成することができます。
  • 相変化サーマルパッド
    PC790は、パラフィンと熱伝導性フィラーを特殊な配合とプロセスで配合し、高い熱伝導性と相変化性能を備えた特殊な界面充填材です。相転移温度以下では固体であるため、組み立てや洗浄が簡単です。相転移温度に達すると、材料は柔らかくなり、非常に優れた湿潤効果を持ち、発熱部分と放熱部分の熱伝達能力が向上します。
  • ノンシリコンサーマルパッド-
    AP300は、アクリル樹脂を特殊な配合・製法で製造した、熱伝導率の高い特殊界面充填材です。比較的低い圧力で低い界面熱抵抗を達成できます。加熱装置と放射アルミニウムシートまたはシェルの間に使用して空気を効果的に排除し、空気接触熱抵抗を低減し、効果的な充填効果を達成できます。
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この会社は強力なR&D強度と高度な処理技術を持っているため、製品はほぼ完璧であり、顧客のさまざまなニーズを満たすことができます。彼らは徐々に業界の発展をリードすると信じています。
私たち自身の技術的な利点と管理上の利点に依存して、私たちは創造するよう努めています 熱伝導性シール接着剤, 構造接着剤, 熱伝導カプセル化, 熱伝導カプセル化剤 これは、製品のパフォーマンスと品質の点で、市場の現在のレベルよりも優れています。
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