熱伝導波{{​​0}}吸収パッド

熱伝導波{{​​0}}吸収パッド
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TM302 シリーズは、当社が開発した熱管理機能と吸収機能を兼ね備えた耐 EMI 複合材料です。{1}この製品は、シャーシとICチップやヒートシンクなどの他のデバイスとの間の熱伝導の問題を解決するために使用されます。デバイス内の電磁干渉現象を効果的に軽減でき、高い熱伝導率、優れた吸収効果、ハロゲンフリーの環境保護などの利点があります。-
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製品紹介

 

 

TM302 シリーズは、当社が開発した熱管理機能と吸収機能を兼ね備えた耐 EMI 複合材料です。{1}この製品は、シャーシとICチップやヒートシンクなどの他のデバイスとの間の熱伝導の問題を解決するために使用されます。デバイス内の電磁干渉現象を効果的に軽減でき、高い熱伝導率、優れた吸収効果、ハロゲンフリーの環境保護などの利点があります。-

 

製品構造

 

 

product-1200-177

 

製品性能

 

 

  • 製品は優れた熱伝導性を備えており、電磁干渉を効果的に抑制できます。
  • 製品は接着剤を使用せずに使用できるため、簡単に使用できます。
  • 製品はさまざまな形状にカスタマイズできます。
  • お客様のご要望に応じてカスタムサイズ、減衰値等を承ります。

 

特徴

 

 

プロパティ

ユニット

仕様

試験規格

/

グレー

目視検査

厚さ

mm

1.0~5.0

ASTM D374

厚さの許容差

/

±10%

/

密度

g/cm3

4.0±0.4

ASTM D792

硬度

ショア OO

52±5

ASTM D2240

可燃性クラス

/

V-0

UL94

熱伝導率

W/(m·k)

3.0±0.2

ISO22007-2

抗張力

MPa

0.14以上

ASTM D412

伸長

%

70以上

ASTM D412

体積抵抗率

Ω・cm

10¹²以上

ASTM D257

5GHzでの減衰

dB/cm@5GHz

10以上

/

10GHzでの減衰

dB/cm@10GHz

26 以上

/

15GHzでの減衰

dB/cm@15GHz

40以上

/

温度範囲

程度

-40~125

/

環境要件

/

ハロゲンフリーでROHSの基準に適合

/

 

注: このシリーズの信頼性試験またはその他の試験データは、お客様の設計要件に応じて提供できます。

 

特性曲線

 

 

product-1202-813

 

注: 臨床検査の代表値としてリストされたデータは、技術仕様として考慮されるべきではありません。

 

期間と保管条件

 

 

使用期限: 12 か月。

最適な保管条件: 梱包ケース内で15度~35度/0~65%RH。

 

命名規則

 

 

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