熱伝導性ゲルによるシステムの放熱性能の大幅な向上の鍵は、その独自の材料組成と熱伝導率にあります。熱伝導性ゲルをチップとヒートシンクの間に塗布すると、チップとヒートシンクの表面間の微細な凹凸を埋め、ほぼシームレスな熱伝導パスを形成します。したがって、非常に薄い層であっても、熱伝導性ゲルは熱伝導を大幅に改善し、熱がチップからヒートシンクに迅速かつ均一に伝達され、その後空気または他の冷却システムによって運び去られるようにします。
熱伝導性ゲルによるシステムの放熱性能の大幅な向上の鍵は、その独自の材料組成と熱伝導率にあります。熱伝導性ゲルをチップとヒートシンクの間に塗布すると、チップとヒートシンクの表面間の微細な凹凸を埋め、ほぼシームレスな熱伝導パスを形成します。したがって、非常に薄い層であっても、熱伝導性ゲルは熱伝導を大幅に改善し、熱がチップからヒートシンクに迅速かつ均一に伝達され、その後空気または他の冷却システムによって運び去られるようにします。