熱伝導率: 熱伝達のための「高速チャネル」
熱伝導性ポッティングコンパウンドの中心的な役割は、電子部品によって発生した熱を素早く逃がすことです。その熱伝導率は熱の高速道路のように機能します。熱伝導率が高いほど、熱伝達が速くなります。一般的な製品の熱伝導率は0.5-3 W/m・Kですが、高性能製品では5 W/m・Kを超える場合もあります。たとえば、パワーデバイスをポッティングした後は、ポッティングしていない場合に比べてチップ温度を 10 ～ 20 度下げることができ、デバイスの安定性が大幅に向上します。ただし、熱伝導率が高いほど必ずしも優れているわけではありません。熱伝導率が高すぎるとコストが増加する可能性があるため、実際の放熱要件に基づいて選択する必要があります。
絶縁と保護：電子部品の「安全防具」
ポッティングコンパウンドは、熱伝導性に加えて、電子部品の「保護傘」としても機能します。漏れや短絡を防ぐために優れた絶縁特性が必要です-高電圧環境に耐えるためには、通常、降伏電圧が 15kV/mm 以上に達する必要があります。-同時に、部品に「防水・防塵スーツ」を着用するのと同じように、湿気、埃、化学的腐食にも耐える必要があります。屋外機器や湿気の多い環境では、高品質のポッティングコンパウンドを使用すると、コンポーネントの寿命を 3～5 年延ばすことができます。{6}}さらに、その柔軟性も重要であり、振動や衝撃を緩和して機械的ストレスによるコンポーネントの損傷を防ぎます。
温度耐性と処理: 極限環境に適応する「トランス」 電子デバイスはさまざまな環境で動作するため、ポッティングコンパウンドには高い適応性が求められます。これらは、高温で軟化したり流動したり、低温で亀裂や剥離が生じることなく、-40 度から 150 度の範囲の極端な温度に耐える必要があります。たとえば、自動車の電子部品は 120 度を超える温度で動作する可能性がありますが、北部の冬には屋外の機器は -30 度もの低温に直面することがあります。これらの要件を満たすことができるのは、広い温度範囲に対応するポッティングコンパウンドだけです。さらに、その硬化プロセスは重要であり、熱硬化を必要とするもの、室温で硬化するもの、急速に (10 分以内) 硬化するものもあります。ポッティングコンパウンドを選択するときは、生産効率と装置の互換性を考慮する必要があります。
